华创证券股份有限公司公司潘暕最近对长电科技进行分析并发布调研报告《Q3纯利润同期相比环比增速稳定，深层获益优秀封装》，本汇报对长电科技得出买入评级，现阶段股票价格为23.63元。
长电科技(600584)
事情：公司公布 2022 本年度第三季度汇报。公司 2022Q3 完成主营业务收入 91.84 亿人民币，同期相比 13.41%，同比 23.19%;前三季度完成主营业务收入 247.78 亿人民币，同期相比 13.05%。2022Q3 完成归母净利润 9.09 亿人民币，同期相比 14.55%，同比 33.28%;前三季度完成归母净利润 24.52 亿人民币，同期相比 15.92%。2022Q3 完成扣非归母净利润 7.76 亿人民币，同期相比 5.57%，同比 23.57%;前三季度完成扣非归母净利润 21.85 亿人民币，同期相比 30.57%。
评价：2022Q3 公司营业收入及纯利润提高醒目，优秀封装已经成为公司关键营业收入由来和利润突破点，看中公司不断对焦高成长性、高效益的商品，逐步完善顾客和产品结构与采用降本增效措施，维持高成长性机械能。公司 2022 年前三季度研发支出达 9.8亿人民币，同期相比 13.98%。2022 年公司方案生产能力扩大资本开支中依照封装种类 70%投向优秀封装，20%在以往封装，剩余投向检测。依照中下游运用，关键集中在 5G，性能卓越计算，存放，汽车电子等多个方面。
1.中下游终端设备结构型形势不断，公司对焦 5G AIoT 汽车电子等高线提高主要用途，第三代半导体商品已开展交货。公司商品、服务与技术性包括了流行 IC 运用，包含网通电信、移动智能终端、大数据处理、汽车电子、大数据存储、人工智能技术与物联网技术、工业智造等。公司 2022 年 H1 营业收入按行业应用区划：通信电子器件占有率 36.7%、消费电子产品占有率 31.3%、计算电子器件占有率 18.4%、工业生产及医用电子占有率 10.1%、汽车电子占有率 3.6%。在 5G 通信应用商店行业，公司正和顾客合作开发更高规格的封装商品，比如根据高密度 fan-out 封装科技的 2.5D fcBGA 商品，提高了集成芯片数量及特性，为进一步全方位开发设计 Chiplet 需要高密度性能卓越封装技术性打下坚实基础。在汽车电子行业，公司创立专门汽车电子 BU，进一步合理布局汽车电子行业，产品类别遮盖娱乐系统、ADAS、感应器和电子控制系统等各个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 行业，公司有着多方位解决方法。除此之外，第三代半导体层面，公司中国工厂现在有从业 IGBT 封装业务流程，主要是为汽车电子和工业应用，已经具备 SIC，GaN 第三代半导体的封装和检测水平。已面对光伏发电和充电桩行业开展交货第三代半导体商品。
2.后摩尔时代，测封在产业发展中其价值迈入重新构建。随着电子设备进一步房屋朝向微型化与多用途发展趋势，单一的晶圆制造技术性已经无法符合要求，处理芯片制成品生产技术正由之前的“封”和“装”慢慢演变为以“聚集”和“互联”为载体特点的优秀测封，系统稳定性和集成度的提高促使集成电源电路测封阶段创新能力与价值越来越强大，异构体集成的优秀封装更加受重视。在其中输出入脚数大幅上升，促使 3D 封装、扇型封装(FOWLP/PLP)、微间隔焊线技术性，及其系统软件封装(SiP)等技术发展变成持续颠覆性创新的不二之选之一。依据 Yole 的信息，优秀封装国际市场经营规模可能从 2018 年约 276 亿美金提高至 2024 年约 436 亿美金，在全球范围内封装市场占有率已经从 42.1%上下提升到 49.7%上下。
3.公司 4nm 封装加工工艺科技攻关取得成功，异构体集成 XDFOI 解决方法，大幅度降低系统软件成本与此同时变小封装规格。7 月公司公布已经实现4nm 工艺制程手机处理器封装及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4 纳米芯片是导进 Chiplet 封装的一部分，可以被用于智能机、5G 通讯、人工智能技术、无人驾驶，及其包含 GPU、CPU、当场可编门阵列、专用型集成电源电路等商品等在内的大数据处理行业。公司在确保更加好的的系统级点穴术和热力学特性的前提下，选用多名异构体的封装技术进行高纬的处理芯片封装，是中国芯片制造业的一大提升。公司抓牢优秀封装增粉机会，发布面对 Chiplet 的极高密度、多扇出型异构体集成解决方法 XDFOI?，运用协同管理核心理念完成了处理芯片制成品集成与检测一体化，包含 2D、2.5D、3D 集成技术性，为用户提供从基本相对密度到极高密度，从很小规格到巨大规格的一站式服务， 为处理芯片异构体集成给予性价比高、高集成度、 高密度互连和很高的可靠性解决方案。 2021年公司优秀封装生产量 348 百万只，销售量 357 百万只，传统式封装总产量 417 百万只，销量 408 百万只，优秀封装销售量占非常高。
4. 百亿元高端制造新项目开工，挥剑处理芯片制成品生产制造顶尖行业，中国优秀封装合理布局再进一步。7 月 29 日，项目总投资 100 亿元的长电微电子技术晶圆级微系统集成高端制造在项目无锡市动工，是中国集成电源电路测封和处理芯片制成品加工制造业生产制造技术实力最大、单个项目投资规模最大的大中型智能制造项目。一期项目建成后，可以达到年产量 60 亿颗高档优秀封装芯片生产量。变成公司除国外的韩国、马来西亚外，又一极为重要的优秀封装中国合理布局。商品将都集中在高密度晶圆级技术以及高密度部分倒装技术相结合的微系统集成运用，适用 5G、人工智能技术、物联网技术、汽车电子等用户运用，代表了全世界测封领域未来关键发展前景。
5.股权激励计划突显长远发展自信心，进一步吸引住吸引高质量优秀人才。2022 年 4 月，公司拟开展股权激励计划，授予个股期权总数为3.113.00 万分，遮盖目标总共 1382 人(中层管理者 关键技术骨干员工)，授予股指期货自授于日起满 12 个月后能逐渐行权，进一步吸引住吸引杰出人才，不断加强公司职工的积极性。9 月，公司 2022 年股权激励计划已经通过集中竞价交易方法进行股票购买，总计买进本公司个股 602.24 亿港元，占公司总市值的 0.34%，交易量总额约 1.49 亿人民币。本股权激励计划参与其中对象是公司管理层及其它关键运营管理技术骨干，共 46 人。
投资价值分析：公司销售订单要求强悍，成本费运营监管合理，大家预估公司 2022/2023/2024 年完成归母净利润33.39/40.18/48.11 亿人民币，保持公司“买进”定级。
风险防范：销售区域集中化、人力资本成本增加、新冠疫情加剧、产品研发专业技术人员外流
证券之星大数据中心依据近三年公布的券商报告数值计算，国海证券葛星甫研究者精英团队对此股科学研究比较深层次，近三年预测分析精确度平均值为79.97%，其预测分析2022年度归属净利润为赢利33.38亿，依据市场价计算的预测分析PE为12.57.
全新财务预测清单如下所示：
此股近期90日内一共有8家银行得出定级，买入评级8家;以往90日内组织总体目标平均价为33.43.依据近五年财报数据，证券之星估值分析专用工具表明，长电科技(600584)业内核心竞争力的环城河出色，营运能力一般，营业收入成长型较弱。会计可能会有隐患，须重视的财务指标分析包含：流动资产/资产总额率、应收帐款/毛利率。此股好公司指标值2.5星，好价钱指标值2.5星，综合指数2.5星。(指标值仅作参考，指标值范畴：0 ~ 5星，最大5星)
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